中报]立昂微(605358)：立昂微2023年半年度报告
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 公司负责人王敏文、主管会计工作负责人吴能云及会计机构负责人（会计主管人员）罗文军声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无
本报告中所涉及到未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否
公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析中‘五、其他披露事项之（一）可能面对的风险’”中的相关内容。
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司(曾用名：国晶（嘉兴） 半导体有限公司)
衢州绿发昂瑞投资合伙企业（有限合伙）（曾用名：衢 州绿发农银投资合伙企业（有限合伙））
衢州泓祥企业管理合伙企业（有限合伙）（曾用名：仙 游泓祥企业管理合伙企业（有限合伙））
衢州泓万企业管理合伙企业（有限合伙）（曾用名：仙 游泓万企业管理合伙企业（有限合伙））
上海金瑞达资产管理股份有限公司
衢州泓仟企业管理合伙企业（有限合伙）（曾用名：仙 游泓仟企业管理合伙企业（有限合伙））
Semiconductor Equipment and Materials International国 际半导体产业协会
2023年 1月 1日-2023年 6月 30日
四、 信息披露及备置地点变更情况简介
七、 公司主要会计数据和财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明
报告期内，受国际形势和宏观经济环境等因素的影响，公司所处半导体行业景气度下滑，市场需求疲软。随着市场需求的变化，公司部分产品销售订单有所减少，部分产品价格有所下调，2021年定增募投项目自2022年6月陆续转产，相应的折旧费用等固定成本增加较多，公司本期计提了2022年11月发行的33.90亿元可转债财务费用，导致2023年半年度营收、利润指标相比去年同期下降。
基于以上因素的影响，2023年半年度公司实现营业收入134,222.62万元，较上年同期下降14.22%；实现归属于上市公司股东的净利润17,364.88万元，较上年同期下降65.49%；实现扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润5,002.52万元，较上年同期下降89.00%；实现基本每股收益0.26元/股，较上年同期下降64.86%；扣除非经常性损益后的基本每股收益0.07元/股，较上年同期下降89,55%；加权平均净资产收益率2.12%，较上年同期下降4.44个百分点；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率0.61%，较上年同期下降5.32个百分点。
八、 境内外会计准则下会计数据差异
计入当期损益的政府补助，但与 公司正常经营业务密切相关，符 合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补助 除外
除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外，持有交易性金 融资产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债产生的公允 价值变动损益，以及处置交易性金 融资产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他债权 投资取得的投资收益
除上述各项之外的其他营业外收 入和支出
其他符合非经常性损益定义的损 益项目
其他符合非经常性损益定义的损益项目：543,664.04元为代扣代缴个税手续费返还,17,550.00元为增值税减免。
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
自2022年下半年以来，由于产能从短缺变为过剩，加上需求被提前释放，半导体行业景气度下滑，直到今年上半年，情况依旧没有完全好转，全球经济持续疲软、消费需求减弱、地缘政治等多重影响，半导体产业持续低迷。2023年6月6日，世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布预测称，2023年全球半导体市场规模将同比减少10.3%，降至5,150亿美元，降幅比之前的预测（减少4.1%）扩大。智能手机及个人电脑等民用产品的半导体需求低迷。今年头部季度，全球前十大晶圆代工厂商营收单季度跌幅达18.6%，产能利用率及出货量均出现不同程度的下跌。
公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片； 6英寸肖特基芯片、6英寸FRD（快恢复二极管）芯片、6英寸MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片及6英寸IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸砷化镓微波射频芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）芯片等三大类。三大业务板块产品应用领域广泛，包括通信、计算机、新能源汽车、清洁能源、消费电子、智能电网、医疗电子以及5G、物联网、工业控制、航空航天等产业。经过二十多年的发展，公司已经成长为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件业务带动化合物半导体射频芯片产业的经营模式，很好地兼顾了企业的盈利能力及未来的发展潜力，为公司的持续、快速发展打下了坚实的基础。
根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的研究报告，半导体硅片自2022年第三季度出货量达到37.41亿平方英寸的高位之后，出货量开始遭遇下降，今年上半年出货量65.96亿平方英寸，较上年同期的73.83亿平方英寸下降10.66%。分季度来看，2023年头部季度出货量32.65亿平方英寸，第二季度出货量33.31亿平方英寸，较头部季度环比小幅增长2%，首次呈现了初步复苏的迹象。
硅片出货量的下降反映了半导体需求的疲软，存储器和消费电子产品的需求下降幅度蕞大，而汽车和工业应用市场保持相对稳定。
报告期内，公司半导体硅片营业收入75,540.73万元，相比上年同期的92,659.86万元下降18.48%。分季度来看，头部季度营业收入35,303.93万元，第二季度营业收入40,236.80万元，环比增长13.97%。
公司部分募投项目自2022年6月开始陆续转产，相应的折旧费用等固定成本增加较多，但自2022年下半年以来，受消费电子市场需求下滑影响，硅抛光片产能利用率下降，部分硅片产品价格有所下调。由于受经济疲弱影响，衢州基地的12英寸硅片仍处于产能爬坡中；2022年3月份收购了嘉兴金瑞泓，产能处于爬坡过程中。报告期内，受益于功率半导体需求稳定，公司硅外延片产能利用率充足。
由于全球“碳中和”、“碳达峰”进程的深入推进，光伏等清洁能源产业的发展十分强劲，新能源汽车等新能源交通产业的发展保持了较高的成长性，相关的半导体功率器件需求增量较大，部分冲抵了消费电子类功率器件市场的不景气，成为整个半导体功率器件市场中成长性蕞高、稳定性蕞佳的一个业务板块。
根据国家能源局发布2023年1-6月份全国电力工业统计数据，全国累计发电装机容量约27.1亿千瓦，同比增长10.8%。其中，太阳能发电装机容量约4.7亿千瓦，同比增长39.8%；风电装机容量约3.9亿千瓦，同比增长13.7%。
根据中国汽车工业协会发布的2023年1-6月统计数据，乘用车产销分别完成1,128.10万辆和1,126.80万辆，同比分别增长8.1%和8.8%。其中新能源汽车产销分别完成378.8万辆和374.7万辆，同比分别增长42.4%和44.1%。新能源汽车继续延续快速增长态势，市场占有率稳步提升。
报告期内，得益于清洁能源、新能源汽车需求较稳定，公司的半导体功率器件芯片销售订单饱满，产能利用率维持高位，产销旺盛，相比去年同期销量下降3%，但受部分产品销售价格下调的影响导致毛利率有所下降。公司半导体功率器件营业收入53,750.70万元，相比上年同期的60,182.91万元下降10.69%。分季度来看，头部季度营业收入25,795.65万元，第二季度营业收入27,955.06万元，环比增长8.37%。
报告期内，公司充分发挥自身产业链一体化的优势，以不断的技术创新与稳固的技术合作充分满足客户的多样化需求，面对日趋激烈的市场竞争，进一步丰富产品系列、优化产品结构、拓展优质客户，围绕光伏与车规两大产品门类，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升FRD产品的产销占比，加快IGBT等产品的开发，IGBT产品顺利完成技术开发，通过部分客户验证，开始进入小批量出货阶段。
受益于产品技术实现突破，射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，在手订单同比大幅增长，上半年营收同比大幅增长，负毛利率情况有所收窄，亏损有所减少。
这是公司在行业内独一无二的优势所在。公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件及化合物半导体射频芯片等半导体产业链上下游多个生产环节，贯通了从材料到器件的全链条技术。公司功率器件芯片制造材料来源于公司自产硅片，这有利于充分发挥产业链上下游整合的优势，使公司能够从原材料端就开始进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲击,提升业绩稳定性，利于公司稳健经营，这具体表现在以下三方面：
（1）有利于保证公司产品的优良品质。从硅材料生产与器件生产相结合的角度看，一方面从单晶拉制的源头就可以控制、调整相关工艺和技术参数，以生产符合市场需要的硅抛光片、硅外延片以及功率器件；另一方面也有利于根据下游产品的技术要求和工艺要求及时上溯调整、优化上游环节的生产工艺和技术参数，从而实现产业链上下游之间的双向、互动调节，保证了上下游产品的优良品质。
（2）缩短了新产品开发和市场推广的周期。公司上游产品直接供给下游生产使用，特别是新开发的产品可以在蕞短的时间内得到认证、使用，从而大大缩短上游新产品的开发、市场推广的时间；公司下游新产品的研制开发可对材料环节直接提出新的要求、进行技术改进，也可以大大缩短下游新产品的开发时间。这种优势在技术更新迅速的半导体产业中具有突出价值。
（3）有利于提高公司抗风险能力。通过产业链的合理延伸，可以实现公司主要产品所需主要原材料的供给内部化，降低生产成本，提高公司的盈利能力和抗风险能力；另外，公司通过产业链的合理延伸，可以在拓展企业生存空间、提高盈利水平的同时，有效平抑上下游生产环节之间的供求波动或结构失衡。
二十余年的深耕细作，公司既拥有了从半导体硅片到半导体功率器件的上下游产业链，还涉足了第二代、第三代化合物半导体射频芯片生产线。硅片产品类型实现了从6英寸到12英寸、从轻掺到重掺、从N 型到P型等领域全覆盖，功率器件芯片产品类型包括了从平面到沟槽、从肖特基、MOSFET、TVS 到FRD、IGBT等，化合物半导体射频芯片产品包括了6英寸砷化镓微波射频芯片、VCSEL芯片等，而且各类产品都达到了较大的产能，半导体硅片、功率器件芯片的产销量名列国内前茅，光伏用控制芯片占据了全球较高的份额。公司产品种类丰富、层次较高且形成了较大的产销规模，规模效应十分明显。
公司在初创时期即相继实现了6英寸、8英寸硅片的量产，后又在国内较早掌握了12英寸硅片产业化技术，先后建设了国内较早的6英寸半导体功率器件生产线、化合物半导体射频芯片生产线。作为国内较早专业从事半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片研发、生产和销售的企业，多年来聚焦于主业经营，专注于技术突破，逐渐成长为国内细分行业的领军企业，在技术积累、客户开发、人才储备与经营管理等方面具有显著的行业先发优势。
公司坚持立足于技术的自主创新，以此推动高质量发展。半导体硅片产线建立之初，其硅片生产技术即拥有完全独立的自主知识产权，通过二十余年的技术攻关与经验积累又充分掌握了独有的硅片控制理论和工艺技术，参与制定了半导体硅材料行业的多项国家标准，拥有数十项发明专利。公司还积极引进肖特基、MOSFET等国际先进的半导体功率器件生产线及其工艺技术，引进海外技术团队创建了射频集成电路制造技术省级重点企业研究院，通过吸收消化、创造性地改进与突破，创设了自有技术路径，实现了技术创新。
半导体企业具有人才密集型特征，公司在前期发展中以自有人才的培养与使用为主，之后开始走引育并举的人才集聚与使用之路，更好地推动公司快速、持续发展。目前主要研发人员具有在国内外知名半导体企业担任重要技术岗位的从业背景，基本形成了技术专家、技术骨干、技术后备力量为主体的多层次技术梯队，在技术研发、工艺控制、良率提升、品质管理等方面有丰富的经验，具备较强的持续自主研发和创新能力，足以为公司的技术创新与管理变革提供强有力的人力资源保障。
公司始终坚持高品质的标准，在技术上充分满足行业高端客户的要求，已经与部分头部优质企业建立了长期稳定的供应链关系，在业界形成了一定的品牌效应与强大的市场竞争能力。产品长期稳定供应中芯国际、华虹半导体、华润微、中芯集成、士兰微、比亚迪、日本东芝、美国安森美、韩国KEC、台湾半导体等众多国内外重要客户，是国内少有的顺利通过博世（Bosch）、大陆集团（Continental）、法格等国际一流汽车电子客户的VDA6.3审核认证的企业。高端客户的严苛要求和持续领先的需求也不断地推动了公司工艺技术、质量管控、经营管理的改进与完善，进一步增强了公司参与市场激烈竞争的能力，有助于巩固公司产品的市场头部地位。
报告期内，公司实现营业收入134,222.62万元，较上年同期下降14.22%；实现营业利润 13,611.93万元，较上年同期下降77.33%；实现归属于上市公司股东的净利润17,364.88万元，较上年同期下降65.49%；实现扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润5,002.52万元，较上年同期下降89.00%；经营活动产生的现金流量净额为36,945.30万元，较上年同期下降48.94%。报告期末，公司总资产1,800,481.30万元，较期初下降2.90%；总负债832,440.61万元，较期初下降4.54%；归属于上市公司股东的净资产807,441.68万元，较期初下降1.59%；资产负债率46.23%，较期初下降0.80个百分点。
影响公司报告期经营业绩的主要因素有：
（1）行业景气度偏弱。由于全球经济持续疲软、消费需求减弱、地缘政治等多重影响，抑制了原有国家产业政策扶持、国产替代加快以及清洁能源、新能源交通、智能经济的快速发展驱动的国内半导体市场需求，国际半导体市场需求也受累于全球经济复苏的迟缓，从2022年第三季度开始，公司所处行业市场景气度逐渐偏弱，波动明显，公司部分主要产品销售受到了不同程度的影响；
（2）市场需求萎缩明显。半导体市场的需求自2022年年初以来逐步放缓，到了2022年第三季度特别明显，出现了部分产品品类面临客户砍单和产品价格下调压力较大的情况，尤其以消费电子类产品为甚。但公司围绕“减碳”目标需求在清洁能源、新能源交通等应用方面做足功课，提前布局，稳定了功率器件及部分硅片的产能与销售，顶住了市场需求波动所形成的经营压力；
（3）产能平衡配置有效。在2022年下半年行业景气程度持续下行，市场开始分化且竞争骤然加剧后，公司根据市场变化与客户需求，及时对各条产线不同产品的产能输出进行了必要的、合理的平衡配置，以稳定、拓展优质客户为重点，强化与大客户的战略合作，稳步释放富有竞争力产品的产能，适当调整部分产品的产能，取得了一定的经营成效； （4）产品结构持续优化。公司坚持以持续的技术创新提升市场竞争力，不断加大新产品、新技术的开发力度，丰富产品系列，优化产品结构。6英寸、8英寸硅片继续保持市场占有优势，12英寸半导体硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件，继续扩大市场销售规模；光伏用旁路二极管控制芯片、车规级功率器件芯片的产销量大幅提升，其中新开发的FRD产品增长更为明显、IGBT产品也开始进入小批量出货阶段；化合物半导体射频芯片技术优势突出，产销量也稳步增长； （5）内部管理成效显著。在行业景气下行、竞争加剧的形势下，公司各条产线积极推行精益化生产，做好人、财、物的有效配置，采取工艺改善、技术创新、管理优化等手段，在技术改进、效率增强、良率提升和成本控制等方面取得了较大的成效。
（6）折旧费用及财务费用增加。2021年公司非公开发行股票的部分募投项目自2022年6月开始陆续转产，公司2022年3月收购的嘉兴金瑞泓自2022年4月厂房、设备等陆续转产，相应的折旧费用等固定成本增加较多；公司2022年11月发行33.9亿元面值可转债，按照会计准则的要求本报告期计提了6,236万元的财务费用，影响了2023年上半年业绩。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
营业收入变动原因说明：本期较上年同期减少22,247.40万元，主要系本期公司所处行业景气度下滑，市场需求疲软，销售订单减少，且部分产品价格有所下调影响所致； 营业成本变动原因说明：本期较上年同期增加15,515.33万元，主要系公司部分募投项目自2022年6月开始陆续转产，相应的折旧费用等固定成本增加较多所致； 销售费用变动原因说明：本期较上年同期增加373.64万元，主要系本期样品费增加所致； 管理费用变动原因说明：本期较上年同期增加1,589.89万元，主要系公司经营规模扩大和确认的股份支付共同影响所致；
财务费用变动原因说明：本期较上年同期增加7,535.04万元，主要系本期计提了2022年11月发行的33.90亿元可转债利息费用所致；
研发费用变动原因说明：本期较上年同期增加682.51万元，主要系本期公司持续加大新产品新技术的开发力度，研发投入增加所致；
信用减值损失变动原因说明：本期较上年同期损失增加152.44万元，主要系本期计提的应收账款减值准备增加所致；
资产减值损失变动原因说明：本期较上年同期损失增加3,601.11万元，主要系部分存货可变现净值下降，计提的存货跌价准备增加所致；
税金及附加变动原因说明：本期较上年同期增加624.26万元，主要系去年同期房产税、土地使用税优惠减免及合并嘉兴金瑞泓共同影响所致；
所得税费用变动原因说明：本期较上年同期减少8,157.67万元，主要系本期利润减少导致应纳税所得额减少所致；
销售下降引起的销售回款减少及收到的税费返还较上年同期大幅减少共同影响所致； 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：本期较上年同期减少209,955.99万元，主要系上年同期支付了嘉兴金瑞泓的股权收购款及本期购建固定资产支付的现金相比上年同期减少共同影响所致；
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：本期较上年同期减少150,323.50万元，主要系本期减少了银行借款及支付远期回购义务的款项增加共同影响所致。
2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用
(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
注（1）：货币资金科目期末较期初减少132,038.27万元，主要系报告期内公司定向增发及可转债募集资金持续投入募投项目所致；
注（2）：应收票据科目期末较期初增加1,623.01万元，主要系本期收到的商业承兑票据增加所致；
注（3）：其他应收款科目期末较期初增加298.17万元，主要系本期应收暂付款等款项增加所致；
注（4）：债权投资科目期末较期初减少116.50万元，主要系本期收回对衢州绿发金瑞泓的投资所致；
注（5）：其他非流动金融资产科目期末较期初增加12,335.59万元，主要系本期增加中芯集成战略配售投资及晶升股份首发上市后公允价值增加共同影响所致；
注（6）：应付票据科目期末较期初增加13,860.68万元，主要系本期供应商采购增加票据结算所致；
注（7）：应付职工薪酬科目期末较期初减少2,836.09万元，主要系本期发放了去年计提的年终奖所致；
注（8）：其他应付款科目期末较期初增加604.47万元，主要系本期应付浙江金瑞泓少数股东的分红款尚未支付所致。
3. 截至报告期末主要资产受限情况
公司第四届董事会第十六次会议、第四届监事会第十三次会议分别审议通过《关于使用募集资金向子公司金瑞泓科技（衢州）有限公司增资以实施募投项目的议案》，同意使用募集资金125,000.00万元向子公司衢州金瑞泓增资。其中59,808.61万元作为新增注册资本，65,191.39万元计入资本公积金。
公司第四届董事会第十六次会议、第四届监事会第十三次会议分别审议通过《关于使用募集资金向子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司增资以实施募投项目暨关联交易的议案》，同意公司使用募集资金113,000.00万元向子公司金瑞泓微电子增资。其中94,166.00万元作为公司新增注册资本，18,834.00万元计入公司资本公积金。
公司第四届董事会第十八次会议、第四届监事会第十五次会议、2022年年度股东大会分别审议通过《关于公司拟向控股子公司增资暨关联交易的议案》，同意公司拟按原持股比例以现金27,150.6153万元对控股子公司立昂东芯进行增资，其中9,050.20511万元作为立昂东芯新增注册资本，18,100.41022万元计入立昂东芯资本公积金。
报告期内，公司实施了对子公司金瑞泓微电子、衢州金瑞泓和海宁东芯的实缴出资，出资金额分别为113,000.00万元、125,000.00万元和7,100.00万元。
年产180万片集成电路用12英寸 硅片
年产72万片6英寸功率半导体芯 片技术改造项目
年产 240 万片 6 英寸硅外延片技 术改造项目
年产180万片12英寸半导体硅外 延片项目
年产 600 万片 6 英寸集成电路用 硅抛光片项目
注1：本项目预计收益为项目完全达产后的税后利润。受外部宏观经济影响，年产180万片集成电路12英寸硅片项目建设进度有所延迟，整体建
设进度未达预期，该项目仍处于建设及产能爬坡过程中，故未达到生产负荷100%时的预计效益。
注2：本项目预计收益为项目完全达产后的税后利润。截止2023年6月30日该项目尚未整体达到预定可使用状态。
注3：本项目预计收益为项目完全达产后的税后利润。截止2023年6月30日该项目尚未整体达到预定可使用状态。
1）年产480万片300mm大硅片生产基地建设项目：该项目预算总投资601,905.00万元，截至2023年6月底已完成项目投资266,494.03万元，项
2）年产36万片6英寸微波射频芯片及器件生产线项目：该项目预算总投资500,547.00万元，截至2023年6月底已完成项目投资24,267.10万
(3).以公允价值计量的金融资产
截至2023年6月30日，公司子公司信息如下：
半导体硅片的研发、生产 及销售
集成电路芯片的研发、生 产及销售
半导体硅片的研发、生产 及销售
半导体硅片的研发、生产 及销售
集成电路芯片的研发、生 产及销售
半导体硅片的研发、生产 及销售
在子公司的持股比例不同于表决权比例的原因：
1）本公司直接持有金瑞泓微电子57.44%的股权，通过协议安排确认远期股权收购义务相应享有金瑞泓微电子20.83%的股权，通过子公司浙江金瑞泓持有金瑞泓微电子8.03%的股权，通过子公司立昂半导体间接持有金瑞泓微电子0.05%的股权，故本公司合计持有该公司86.35%的股权。确认远期股权收购义务详见本附注十四“重要承诺事项”之说明。
2）衢州金瑞泓半导体科技有限公司系本公司全资子公司立昂半导体的全资子公司，故本公司间接持有该公司100.00%的股权。
3）本公司直接和间接合计持有金瑞泓微电子86.35%的股权，金瑞泓微电子直接持有嘉兴金瑞泓58.69%的股权，故本公司间接持有嘉兴金瑞泓50.68%的股权。
(七) 公司控制的结构化主体情况
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