投资约8392亿元金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅片项目签约衢州
集微网消息,5月17日,衢州智造新城举行2021年上半年招商引资项目集中签约仪式。
此次仪式上,共有22个项目集中签约,计划总投资662亿元。
衢州智造新城消息显示,项目包括金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅片项目、浙江九维电子科技有限公司晶片电阻项目、浙江和美塑胶科技有限公司IBC吨桶和电子化学品专用聚乙烯桶项目、浙江戴孚斯通讯科技有限公司射频天线项目等。
具体来看,金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅片项目,计划投资约83.92亿元,用地约323亩,建设集成电路用12英寸硅片项目,达产后预计可实现年营业收入约30.2亿元,年税收约3.6亿元。
浙江九维电子科技有限公司晶片电阻项目,计划投资约7亿元,一期入驻小微企业园16000平方米厂房,二期用地约60亩,建设年产6000亿只晶片电阻项目,达产后预计可实现年营业收入约26.4亿元,年税收约1.2亿元。
浙江戴孚斯通讯科技有限公司射频天线亿元,入驻智造新城智能制造加速器(一期3500平方米、二期7500平方米),建设5G新基建射频天线产业园项目,达产后预计可实现年营业收入约3.1亿元,年税收约900万元。(校对/若冰)
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