时称，公司作为国内少有的具备硅基和自主可控供应链的企业，已完成在外延片制造、晶圆制造、超薄片背道加工、芯片设计等核心环节的布局。目前，涉及生产制造环节的项目进展如下：

　　晶圆制造广芯微电子项目，一期项目规划产能为10万片/月的6英寸硅基晶圆代工，同时有部分产品产能，目前项目厂房建设及机电安装等工程已基本完成，正在进行生产设备批量进场安装、调试及二次配管工作，预计今年上半年完成通线量产；广芯微电子预计今年量产产品包括——MOS场效应二极管、900~1500V高压MOS、IGBT、FRD、器件等系列。

　　超薄片背道加工芯微泰克项目，主要提供硅基及碳化硅中高端功率器件定制化背道代工业务，项目于去年11月正式动工建设，目前在进行厂房等基础设施建设，预计今年三季度通线量产。

　　外延片制造晶睿电子项目，主要产品为4/5/6/8英寸的硅外延片，目前在持续扩产中，产能不断创新高；同时晶睿电子二期项目及碳化硅外延项目也在建设中，预计今年量产。

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