乾晶半导体（衢州）中试线主厂房封顶
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乾晶半导体主要从事SiC的单晶生长和衬底加工的研发，其6英寸SiC抛光片已经通过客户验证，工艺技术转入衢州生产基地开展产业化，项目拟月产6英寸SiC抛光片5千片，计划于2024年二季度达产。其8英寸SiC晶体生长技术于2023年四季度转入萧山研发中心进行中试。
（文：化合物半导体市场Morty整理）
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